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《电子元件与材料》杂志 月刊 无线电电子学、电讯技术类CSCD期刊

作者:第一学术网来源:《电子元件与材料》日期:2015-07-04人气:4899

电子元件与材料》报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果,报道科学技术和行业发展的动态,介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性,深受广大读者好评;一直被确认为无线电电子学类全国中文核心期刊;被CA和IEE INSPEC全文收录;系中国科学引文数据库来源期刊,系中国科技论文统计源期刊。

电子元件与材料

刊名: 电子元件与材料
       Electronic Components and Materials
主办:  中国电子学会;中国电子元件行业协会
周期:  月刊
出版地:四川省成都市
语种:  中文;
开本:  大16开
ISSN: 1001-2028
CN:   51-1241/TN
邮发代号: 62-36

历史沿革:
现用刊名:电子元件与材料
创刊时间:1982

该刊被以下数据库收录:
CA 化学文摘(美)(2011)
SA 科学文摘(英)(2011)
JST 日本科学技术振兴机构数据库(日)(2013)
CSCD 中国科学引文数据库来源期刊(2013-2014年度)(含扩展版)
核心期刊:
中文核心期刊(2011)
中文核心期刊(2008)
中文核心期刊(2004)
中文核心期刊(2000)
中文核心期刊(1996)
中文核心期刊(1992)

主要栏目:
究与试制、科技动态、专家论坛、企业之窗、博士论文、会议消息、新品介绍、产品导购

 录用文章题目:
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 新能源汽车政策引发国内超级电容器开发热潮 中国电池网
 用于三维封装的铜-铜低温键合技术进展 李科成,刘孝刚,陈明祥,LI Kecheng,LIU Xiaogang,CHEN Mingxiang
 (Ca,Sr)(Zr,Ti)O3系抗还原高频介质瓷料的研究 张火光,付振晓,宋永生,莫方策,ZHANG Huoguang,FU Zhenxiao,SONG Yongsheng,MO Fangce
 单层石墨烯在空气中的热稳定性研究 李允,王权,LI Yun,WANG Quan
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 封装用铜框架表面化学组成和粘接强度 卢晓林,LU Xiaolin
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 下期要目
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